執行中計畫(ongoing projects)
1. 115年(2026)-教育部【115年度智慧創新關鍵人才躍升計畫－學習服務推動(分項4)】
2. 115年(2026)-工研院【後量子金鑰封裝技術HQC演算法驗證案】
3. 114年(2025)-國科會【後量子金鑰封裝ML-KEM暨對稱式加密硬體電路設計與實現(3年期)】
4. 114年(2025)-聯詠【Real-Time Learning-Based Super-Resolution for Scaling Up at Any Ratio (2年期)】
5. 114年(2025)-友達【影像週期比對技術之FPGA方法開發】
6. 113年(2024)-國科會【後量子數位簽章方案CRYSTALS-Dilithium之硬體電路架構設計與實現(3年期)】
近五年結案計畫(Completed projects for the past five years)
1. 114年(2025)-工研院【ML-KEM 1024 後量子金鑰封裝技術驗證】
2. 114年(2025)-教育部【114年度智慧創新關鍵人才躍升計畫－學習服務推動(分項4)】
3. 113年(2024)-工研院【新興資安技術主題場域驗證-OT資安產線建置系統場域驗證委託案】
4. 113年(2024)-聯詠【新區域補償之外插AI演算法開發與應用(2年期)】
5. 113年(2024)-教育部【113年度智慧創新關鍵人才躍升計畫－學習服務推動(分項4)】
6. 112年(2023)-友達光電【類無失真影像壓縮/解壓縮技術之開發】
7. 112年(2023)-晶宏半導體【無損影像即時壓縮/解壓縮電路研究開發】
8. 111年(2022)-臺南市政府【臺南市政府資安人才培育政策白皮書】
9. 111年(2022)-高通【Advanced Image and Video Techniques with Deep Learning(2年期)】
10. 111年(2022)-國科會【基於輕量化類神經網路之影片超解析成像技術與視訊編碼重建技術(3年期)】
11. 110年(2021)-國科會【基於機器學習之低複雜度視覺搜尋緊湊描述子演算法設計(3年期)】