執行中計畫(ongoing projects)
1. 112年(2023)-友達光電【類無失真影像壓縮/解壓縮技術之開發】。
2. 112年(2023)-晶宏半導體【無損影像即時壓縮/解壓縮電路研究開發】。
3. 111年(2022)-高通【Advanced Image and Video Techniques with Deep Learning(2年期)】。
4. 110年(2021)-科技部【基於輕量化類神經網路之影片超解析成像技術與視訊編碼重建技術(3年期)】。
5. 110年(2021)-科技部【基於機器學習之低複雜度視覺搜尋緊湊描述子演算法設計(3年期)】。
近五年結案計畫(Completed projects for the past five years)
6. 112年(2023)-教育部，112年度智慧創新關鍵人才躍升計畫－學習服務推動(分項4)。
7. 112年(2023)-國海院，多元衛星影像超解析度AI模組分析評估。
8. 112年(2023)-資策會【半導體產業人才創能加值計畫-半導體產業資安人才職能規劃案】。
9. 111年(2022)-臺南市政府，多元衛星影像超解析度AI模組分析評估。
10. 111年(2022)-教育部，111年度智慧創新關鍵人才躍升計畫－學習服務推動(分項1)。
11. 111年(2022)-國海院，外傘頂洲侵退防治技術開發與策略建構計畫-衛星影像超解析度AI技術開發與動態監控。
12. 111年(2022)-ASML台灣艾司摩爾【ASIC Development – Digital Control Interface IP】。
13. 111年(2022)-資策會【南部地區半導體產業資安人才需求資料蒐集】。
14. 111年(2022)-食品所【撰寫AI模組程式】。
15. 111年(2022)-工研院【輕量化RGB影像辨識技術於生理數據量測】。
16. 111年(2022)-工研院【智慧畜牧-牛隻行為與生理感知於情緒與發情評估】。
17. 110年(2021)-科技部【低複雜度之深度估計演算法設計(2/2)】。
18. 110年(2021)-教育部，110年度智慧創新跨域人才培育計畫－推動中心總計畫(分項1)。
19. 110年(2022)-聯詠科技【VVC智能編碼及FRC產品應用】。
20. 110年(2021)-李長榮化工【LCY小港廠Finish區異常膠粉膠粒AI電腦視覺輔助影像辨識系統】。
21. 110年(2021)-聯詠科技【VVC編碼效能提升及FRC平行化應用演算法開發】。
22. 110年(2021)-工研院【具隱私保護之智慧型銀髮活動力運算評估研究】。
23. 109年(2020)-科技部【低複雜度之深度估計演算法設計(1/2)】。
24. 109年(2020)-教育部，109年度智慧創新跨域人才培育計畫－學習服務推動分項(分項2)。
24. 109年(2020)-教育部，109年度教育部大學社會責任實踐計畫管考、成果推廣及培力輔導作業。
25. 109年(2020)-日月光半導體【離職預測模型】。
26. 109年(2020)-高通【Advanced Image and Video Techniques with Deep Learning】。
27. 109年(2020)-聯華電子【數據重組應用現場可程式化閘陣列(tool log recompose)】。
28. 109年(2020)-高通【Fast Encoding Algorithms for HEVC】。
29. 108年(2019)-科技部【新世代視訊編碼演算法VCC的設計與實現(3年期)】。
30. 108年(2019)-科技部【HAPPig：結合人工智慧與畜聯網之豬隻健康分析系統(2/3)】。
31. 108年(2019)-科技部【HAPPig：結合人工智慧與畜聯網之豬隻健康分析系統(1/3)】。
32. 108年(2019)-科技部【植基於深度學習演算法之超高解析度影像成像技術設計(2/2)】。
33. 108年(2019)-科技部【HEVC視訊編碼演算法開發與VLSI電路之設計實現(3年期)】。
34. 108年(2019)-教育部，108年度智慧創新跨域人才培育計畫－學習服務推動分項(分項2)。
35. 108年(2019)-教育部，107年度資通訊軟體創新人才推升計畫－推動中心總計畫(分項1)。
36. 108年(2019)-奇美車電【梯度直方圖物件偵測可程式化邏輯閘陣列實現優化設計】。
37. 108年(2019)-聯華電子【數據解碼應用在現場可程式化閘陣列】。
38. 108年(2019)-工研院【電池應用使用者介面軟體撰寫】。
39. 108年(2019)-工研院【委託可微調式多角度光源照射元件及機構設計】。
40. 108年(2019)-工研院【電池管理Modbus測試介面】。
41. 107年(2018)-工研院【雲嘉南區域科技政策小組】。
42. 107年(2018)-教育部，106年度資通訊軟體創新人才推升計畫─價值創造推廣分項(分項6)。
43. 107年(2018)-日月光半導體【SAT 圖形自動判圖技術建立】。
44. 107年(2018)-日月光半導體【AI 視覺辨識應用於人員複判檢驗】。
45. 106年(2017)-聯詠科技【視頻壓縮降躁及幀率提升影像區塊標記方法之開發與設計】。